芯片散热块 半导体IC散热块 无氧铜加工件  精密冲压件 精密度公差±0.02，芯片散热块连续模冷挤压工艺生产，

　　芯片散热块平整度度正负0.02mm，芯片散热块无氧铜材料生产导热效果好，芯片散热块生产速度150个/分钟，无毛刺光洁度1.6。

　　芯片散热块用于半导体贴片导热，特殊结构芯块散热块。

　　以上 芯片散热块为定制非卖品仅供参考，采用无氧铜线材生产，材料利用率达55%以上。 芯片散热块生产方式为连续模冷锻压，生产平整度可保证在±0.02mm，生产速度达150个/分钟。类似这种无氧铜小型五金加工件采用精密冲压的方式生产完全可以媲美CNC数控车加工的精密度，特别针对 无氧铜 铝合金 铁镍合金 等比较粘刀的材料加工效率会高出几十倍，可以极大的降低产品生产成本。